今日解读！智源发布大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，迈向通用人工智能新范式

智源发布大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，迈向通用人工智能新范式

北京，2024年6月14日 - 在今天举行的2024北京智源大会上，北京智源人工智能研究院（简称“智源研究院”）发布了大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，旨在推动人工智能迈向通用人工智能新范式。

此次发布的“全家桶”包括：

• 智源多模态大模型：该模型能够理解和生成多种模态信息，包括文本、图像、语音、视频等，并可用于多模态理解、生成、推理等任务。
• 智源具身智能大模型：该模型能够将感知、控制、决策等功能与物理世界进行交互，并可用于机器人控制、虚拟现实等任务。
• 智源生物计算大模型：该模型能够模拟和解析生物系统的结构和功能，并可用于药物研发、蛋白质设计等任务。

此外，智源研究院还推出了全球首个低碳单体稠密万亿语言模型Tele-FLM-1T，以及面向大模型开发的开源工具平台智源开源平台。

智源研究院院长王仲远表示，现阶段人工智能发展正处于关键突破时期，大模型作为一种通用人工智能技术路线，展现出巨大潜力。但现有人工智能模型大多为单一模态或任务的专用模型，难以实现跨模态、跨任务的统一处理。

为此，智源研究院提出采用统一模型范式，即构建能够同时处理多种模态信息、并可用于多种任务的通用人工智能模型。

王仲远指出，统一模型范式能够克服现有AI模型的局限性，使人工智能模型更加通用、高效，并能更好地模拟人类智能。

智源研究院发布的大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，为实现统一模型范式提供了重要的技术基础。该套技术方案的发布，标志着我国人工智能研究取得了重大进展，有望引领人工智能技术迈入新阶段。

以下是新闻稿的几点补充说明：

• 智源研究院的大模型“全家桶”涵盖了多模态、具身智能、生物计算等多个领域，为人工智能应用提供了全面的技术解决方案。
• 智源研究院推出的全球首个低碳单体稠密万亿语言模型Tele-FLM-1T，在性能和能耗方面取得了重大突破，有望推动大模型的规模化应用。
• 智源开源平台的发布，将加速大模型技术的开放和共享，助力人工智能产业发展。

我相信，智源研究院发布的大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，将对人工智能领域产生深远影响，并推动我国人工智能产业发展迈上新台阶。

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了相关细节和背景信息。
• 新闻稿使用了简洁明了的语言，并注意了用词的严谨性。
• 新闻稿对新闻主题进行了深入的分析，并给出了自己的观点和预测。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。